Estimados clientes.Preste atención a las siguientes instrucciones al recibir el socket . Los chips BGA que compra de nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como los nanómetros.Al soldar, asegúrese de que la temperatura de los chips BGA sin plomo/sin Pb sea de 245 °C a -260 °C (máximo), y de los chips BGA con plomo/Pb de 180 °C a 205 °C (máximo).El proceso de soldadura es complicado. La soldadura/reemplazo de chips debe ser operada por ingenieros u técnicos que tengan habilidades competentes y herramientas adecuadas a tal tarea.Como los chips BGA son frágiles, de estructura complicada y con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura descuidado o limpieza incompleta de las placas PCB dará como resultado una soldadura insuficiente o falta de soldadura.Los chips BGA se rompen fácilmente con una soldadura inadecuada o al mal uso en su instalación durante el proceso de soldadura.