DescripciónMECHANIC Show The Style of MasterMechanicStore Buenos Aires.Representante Oficial.Venta de Repuestos Celulares y Herramientas para Microelectrónica."DESCRIPCION GENERAL"MECHANIC BGA-IC QC-20 LIQUIDO REMOVEDOR PEGAMENTO de 20ml.Se utiliza para ablandar y remover los chips BGA IC del teléfono móvil y los selladores de resina de la placa base. Este producto utiliza nuevos selladores ecológicos que pueden ablandar y aflojar rápidamente el aldehído fenólico curado, epoxi, acrílico, poliuretano, selladores de resina de silicona.Cómo usar:1. Utilice un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC , tómelo con pinzas y sumerja en el líquido BGA IC . Luego cúbralo uniformemente en el chip BGA IC donde necesita quitar el pegamento.2. Utilice una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubre la placa PCB.3. Espera unos 20 minutos.4. Repita el paso 1 al paso 3.5. Para eliminar el pegamento de sellado calienta el chip con una herramienta de aire (300° C) el pegamento en la parte inferior se derretirá y se ablandará por el calor.7. Puede retirar el chip con unas pinzas .-El Kit incluye:1 x Removedor de pegamento QC-20 20ml.Contamos con retiro en el local y envíos a todo el país a través de Mercado Libre.Aceptamos todos lo medios de pagos.Realizamos factura A o B.Horarios de atención: Lunes a Viernes de 10:00 a 17:00hsUbicación: Belgrano - Buenos Aires CABA____________GARANTÍANuestros términos y condiciones de garantía para devolución del producto por:- Defectos de fábrica- Defectos producidos en el transporte. Es recomendable fotografiar el proceso de desembale para tener una constanciaLA GARANTÍA NO CUBRE DAÑOS REALIZADOS POR EL CLIENTE____________Tenemos un amplio stock de repuestos para telefonía celular y las mejores herramientas para que tu taller esté completo, haciendo que el trabajo sea lo más eficiente y práctico.