PAD TÉRMICO GELID GP-ULTIMATEMarca: GELIDModelo: TP-GP04-BEspesor: 1mmTamaño: 90x50mmColor: GRISPresentación: 1 pad por paquete.Este producto está diseñado para ser utilizado por personas con conocimientos técnicos. La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Ultimate de 90×50mm está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como MOSFET de potencia, chipsets, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontrolador y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la conductividad térmica más extrema posible, el pad térmico Gelid GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones para adaptarse mejor a las grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas madre (motherboards), tarjetas complementarias (add-ons) y otros dispositivos electrónicos compactos.CARACTERISTICAS:• No es Conductor Eléctrico.• No es Corrosivo.• No requiere Tiempo de Curado.• No es Tóxico.PROPIEDADES:Dimensiones: 90 x 50 mmEspesor: 1 mmDureza: 60/70 Shore 00Densidad: 3.2 g/cm³Color: GrisTemperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºCAPLICACIONES:-VRAM y VRM en GPUs-VRM en Motherboards-SSD-Chipsets-Circuitos integrados analógicos-DRAM IC-Microcontroladores-MOSFET de potencia-Componentes SMD de alta temperatura.