Ficha técnica de producto: Potencia de Laser: 10WEspesor de corte: 0-18 mmÁrea de trabajo: 400*415 mmTamaño del punto: 0,1 mmProfundidad de grabado: 0-3 mmLongitud de onda del láser: 450±5 nmPrecisión de grabado: 254 pppVelocidad de grabado: Máx. 10000 mm/minFuente de luz: láser semiconductorVoltaje de entrada: 100~220 V 47~63 HzFormato de archivo de corte: svg, png, jpg, jpeg, bmp, dxfSoftware de corte: LaserGRBL, LightBurnFormato de archivo de grabado: .gcode (después de cortar)Sistema operativo compatible: Windows/MacOS